SANTO DOMINGO.- El presidente Danilo Medina viajará la tarde de este sábado a París, Francia, donde participará en la 21ava Conferencia Internacional de Cambio Climático (COP21), que inicia el próximo lunes y termina el 11 de diciembre.
Con su presencia en la capital francesa, el Jefe de Estado consolida los esfuerzos que se realizan desde su gestión de Gobierno, y que colocan a República Dominicana entre los países con menos emisiones de gases que contribuyen al cambio climático y que ha reducido las emisiones de dióxido de carbono (CO2) de 3.13 a 2.9 toneladas por habitante.
El mandatario saldrá a las cinco de la tarde en vuelo comercial, por el Aeropuerto Internacional Las Américas Doctor José Francisco Peña Gómez.
Lo acompañará una reducida comitiva integrada por los ministros de Relaciones Exteriores, Andrés Navarro; administrativo de la Presidencia, José Ramón Peralta; de Medio Ambiente, Bautista Rojas Gómez y el vicepresidente ejecutivo del Consejo Nacional para el Cambio Climático y el Mecanismo de Desarrollo Limpio, Omar Ramírez.
Además, el jefe del Cuerpo de Seguridad Presidencial, mayor general Adán Cáceres y el asistente del presidente Medina, Carlos Pared Pérez.
El cónclave está considerado como de los mayores encuentros internacionales organizados sobre la temática del cambio climático y las preocupaciones globales que se han expresado en todas las naciones, de lo cual República Dominicana no ha escapado, pensando en lo que se puede hacer para detener los daños al planeta.
El histórico encuentro será realizado en el recinto de París-Le Bourget, localidad y comuna francesa, departamento de Sena-San Denis, en el distrito de Bobigny. En la comuna se encuentra el aeropuerto de París.
Entre los temas fundamentales de esta cumbre están la seguridad alimentaria, la resiliencia a los desastres naturales, ciudades y territorios sostenibles, financiaciones innovadoras para el desarrollo.
Asimismo, energía, agua y saneamiento; el desarrollo humano, clima y biodiversidad, gobernanza y economía verde e inclusiva.
